| 中、美在“标准化中的知识产权问题”上在WTO内形成对峙 |
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| 2006-06-20 16:47 文章来源：世贸司 |
| 文章类型：原创 内容分类：新闻 |
为探讨WTO框架下“标准化中的知识产权问题”的解决方案，以便利全球贸易、特别是通讯和信息产业贸易，中国政府于2005年5月向WTO技术性贸易壁垒（TBT）委员会提交了“标准化中的知识产权问题”官方提案，要求WTO/TBT委员会在审议TBT 协议执行情况的“三年审议（Triennnial Review）”议程下就该问题的解决方案进行讨论。
TBT委员会先后在五次委员会例会上就该问题进行了讨论。其间中国政府回答了成员提出的诸多澄清问题，并提交了就该问题进行官方解释的背景文件。
在6月份刚刚结束的WTO/TBT例会上，成员就“三年审议”委员会报告案文进行了讨论。美国为首的部分成员认为该问题与TBT协定无关，拒绝中国政府将该问题写入TBT委员会三年审议报告的要求。中国、巴西等成员认为TBT委员会就该问题进行了内容丰富的讨论，应将该问题写入“三年审议”报告。争论双方形成对峙。会议就该问题的讨论两次被搁置，会后磋商也无果而终。TBT委员会主席决定10月份举行非正式TBT会议，继续就该问题进行磋商。
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